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  設備 Plant

 
mount 【SMT】
0402チップから150mmコネクター、0.3mmボールBGAなど幅広く対応可能な実装機に3Dはんだ印刷検査機・RoHS対応窒素リフロー装置を備えた、高密度実装でも高品質な生産ができる最新の表面実装ライン(3ライン)で、多品種・少量生産などお客様の御要望にお応えします。

検査ラインでは、生産する全ての基板を3D外観検査機(SAKI製)・2D外観検査機(オムロン製)ラインにて自動検査することで、欠品・ショートは勿論、些細な位置ズレも見逃しません。
また、X線検査機による「見えない所の検査」にも対応可能で、BGA等もしっかり検査致します。
【自動半田付け工程】
窒素雰囲気はんだ槽ラインにより鉛フリーはんだでの生産に対応しております。
他にも卓上ディップ槽を保有しており、全面からピンポイントまで幅広く対応致します。
多層基板の実績も豊富で、挿入部品用画像検査機(ミルテック製)・X線検査機で検査体制も充実しております。
soldering
assem 【組立工程】
はんだロボットを使っての安定したはんだ付けからセル生産まで、多品種・少量生産に対応する多彩な生産スタイルで対応致します。
調整・検査においては、様々な計測器と4基のシールドルームを備える事であらゆる無線機生産に対応し、電波干渉の無い環境での調整・検査を行っています。
・ラジオコミュニケーションアナライザー(300KHz~3GHz) 5台
・ベクトル信号発生器(100KHz~4GHz) 3台
・スペクトラムアナライザー/シグナルアナライザー(~6GHz)
・実装基板スプリッター 3台
 他
【生産技術】
物作りにおいて、治具などのハードウェアだけでなくソフトウェアも重要なアイテム。
生産技術ではお客様の要望に合わせたソフトウェアの自社開発も行っており、ソフト・ハードの両面から高品質な製品の生産をサポートしております。
その他にも、あらゆる管理システムを自社開発して、生産体制に合わせた生産・品質の管理を行っています。
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